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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
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PCB组装：问世百年 蓬勃发展 可穿戴电子产品
过去几年，可穿戴电子产品吸引了商界和技术界媒体的广泛兴趣，公众也纷纷发文表达对此类产品的设想，相关主题的技术研究论文也不断涌现。实际上，可穿戴电子产品概念并不新颖，“可穿戴”一 ...查看更多
深南电路2021年报公布！2021年营收增长20.19%！
3月15日，深南电路股份有限公司公布了2021年年度报告，公司2021年营业收入139.42亿元，比上年增长20.19%；归属于上市公司股东的净利润14.8亿元，比上年增长3.53%；总资产167.9 ...查看更多
CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021年11月5日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多
Saki 创新的 3D-AOI Z 轴系统将在 NEPCON ASIA 2021 上隆重亮相
将展示具有更广高度测量范围的自动检测技术，适用于多种多样的应用和制程检测 日本东京2021 年 8 月 3 日。自动化光学和 X 射线检测设备领域的创新型公司 Saki Corporation 将在 ...查看更多
南亚新材年报公布！2020年营收21.2亿元，增长20.62%！
4月26日，南亚新材料科技股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入21.2亿元，比上年增长20.62%；归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，比上年减少24.65%；资产总额25 ...查看更多
